एसएलसी, एमएलसी, टीएलसी फ्लैश चिप कण क्या है?

फ्लैश मेमोरी चिप्स को आंतरिक वास्तुकला के अनुसार एसएलसी, एमएलसी, टीएलसी आदि में विभाजित किया जाता है, और फ्लैश मेमोरी कण मल्टी-लेयर फ्लैश मेमोरी चिप्स से बने चौकोर निकाय होते हैं।

फ्लैश चिप कण सीधे एसएसडी पहुंच दर, सेवा जीवन, उत्पादन लागत आदि को प्रभावित करते हैं।

सिंगल-लेवल सेल (एसएलसी), 1 बिट/सेल, सिंगल-लेयर स्टोरेज, एक मेमोरी तत्व में केवल 1 बिट जानकारी संग्रहीत करने की अनुमति देता है।

एमएलसी, मल्टी-लेवल सेल का अंग्रेजी पूरा नाम, 2 बिट/सेल, मल्टी-लेयर स्टोरेज, एक मेमोरी तत्व में 2 बिट जानकारी के भंडारण की अनुमति देता है।

टीएलसी, या ट्रिनरी-लेवल सेल, 3 बिट/सेल, तीन-परत भंडारण, एक मेमोरी तत्व में 3 बिट जानकारी के भंडारण की अनुमति देता है।

यह निष्कर्ष निकाला जा सकता है कि जब फ्लैश मेमोरी का कण क्षेत्र समान होता है, तो भंडारण क्षमता छोटी से बड़ी हो जाती है: एसएलसी < एमएलसी < टीएलसी।

एसएलसी, एमएलसी और टीएलसी फ्लैश मेमोरी चिप कणों के फायदे और नुकसान का विश्लेषण

एसएलसी, पहुंच दर तेज है, अधिक बार मिटाया जा सकता है (लंबी सेवा जीवन), लेकिन उत्पादन लागत महंगी है (कम से कम तीन गुना एमएलसी)।

एमएलसी, पहुंच दर तेज है, मिटाने योग्य समय की संख्या एसएलसी से कम है (सेवा जीवन एसएलसी का लगभग दसवां हिस्सा है), और कीमत सामान्य है।

टीएलसी, पहुंच दर धीमी है, मिटाने योग्य समय की संख्या और कम हो गई है (सेवा जीवन एसएलसी का लगभग बीसवां हिस्सा है), और कीमत अपेक्षाकृत सस्ती है।