
ईएमएमसी नंद फ्लैश
Emmc नंद फ्लैश चिप्स को उच्च श्रेणी की गुणवत्ता और अत्यधिक कुशल 3D MLC और 3D TLC नंद फ्लैश के साथ उन्नत नियंत्रक के साथ एकीकृत किया गया है जो उन्नत डेटा प्रबंधन को सुरक्षित करता है। ईएमएमसी चिप्स डिवाइस को उच्च डेटा गति दर और वॉल्यूम आवश्यकताओं के साथ प्रदान करते हैं, यह प्रोटोकॉल के नवीनतम ईएमएमसी5.1 संस्करण को अपनाते हैं। IoT बाजार के तेजी से विकास के साथ, eMMC कई नए अनुप्रयोगों के लिए अपना रास्ता खोज रहा है।
इसका व्यापक रूप से मोबाइल फोन, टीवी, टैबलेट कंप्यूटर, कार आफ्टर-इंस्टॉलेशन सिस्टम, विज्ञापन प्लेयर और अन्य एप्लिकेशन क्षेत्रों में उपयोग किया गया है।
विशेष विवरण
उत्पाद का नाम: ईएमएमसी फ्लैश चिप्स
मेमोरी साइज: 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256GB
विन्यास: एमएलसी / टीएलसी
पैकेजिंग: FBGA153
ऑपरेटिंग वोल्टेज: VCC=3.3V, VCCQ=1.8V
बढ़ते शैली: एसएमडी / एसएमटी
ऑपरेटिंग तापमान: -20ºC ~ 85ºC (मानक)
मॉडल संख्या विशिष्टता/अधिकतम डेटा दर घनत्व पैकेज ऑपरेटिंग तापमान
उत्पाद मॉडल संख्या | विशिष्टता/ अधिकतम डेटा दर | घनत्व | पैकेट | परिचालन तापमान |
एचजी-ईएमसी008-N1110 | ईएमएमसी 5.1/400 एमबी/एस | 8GB | एफबीजीए 153 गेंद | -25 डिग्री ~85 डिग्री |
एचजी-ईएमसी008-N1210 | ईएमएमसी 5.1/400 एमबी/एस | 8GB | एफबीजीए 153 गेंद | -25 डिग्री ~85 डिग्री |
एचजी-ईएमसी032-N1110 | ईएमएमसी 5.1/400 एमबी/एस | 32GB | एफबीजीए 153 गेंद | -25 डिग्री ~85 डिग्री |
एचजी-ईएमसी032-N1510 | ईएमएमसी 5.1/400 एमबी/एस | 32GB | एफबीजीए 153 गेंद | -25 डिग्री ~85 डिग्री |
एचजी-ईएमसी064-N1110 | ईएमएमसी 5.1/400 एमबी/एस | 64GB | एफबीजीए 153 गेंद | -25 डिग्री ~85 डिग्री |
एचजी-ईएमसी064-N1510 | ईएमएमसी 5.1/400 एमबी/एस | 64GB | एफबीजीए 153 गेंद | -25 डिग्री ~85 डिग्री |
एचजी-ईएमसी128-N1110 | ईएमएमसी 5.1/400 एमबी/एस | 128GB | एफबीजीए 153 गेंद | -25 डिग्री ~85 डिग्री |
एचजी-ईएमसी128-N1510 | ईएमएमसी 5.1/400 एमबी/एस | 128GB | एफबीजीए 153 गेंद | -25 डिग्री ~85 डिग्री |
CSUF21h17-M128ss | यूएफएस 2.1/1200 एमबी/एस | 128GB | एफबीजीए 153 गेंद | -25 डिग्री ~85 डिग्री |
CSUF21h17-M256ss | यूएफएस 2.1/1200 एमबी/एस | 256 जीबी | एफबीजीए 153 गेंद | -25 डिग्री ~85 डिग्री |
CSUF30l17-M128ss | UFS 3.0/2400MB/S | 128GB | एफबीजीए 153 गेंद | -25 डिग्री ~85 डिग्री |
CSUF30l17-M256ss | UFS 3.0/2400MB/S | 256 जीबी | एफबीजीए 153 गेंद | -25 डिग्री ~85 डिग्री |
सामान्य प्रश्न:
1. ईएमएमसी मुख्य रूप से किसके लिए उपयोग किया जाता है?
हमारे Emmc फ्लैश मेमोरी चिप्स 153बॉल के साथ मुख्य रूप से मोबाइल, घड़ियाँ, पैड, ऑटोमोटिव डेटा स्टोरेज, IoT के लिए हैं, उपभोक्ता उत्पादों में इसके उपयोग के अलावा, eMMC को कई अन्य एम्बेडेड अनुप्रयोगों, जैसे सिंगल बोर्ड कंप्यूटर, रोबोटिक्स और चिकित्सा उपकरणों में भी अपनाया जाता है। उनके कॉम्पैक्ट आकार, कम बिजली की खपत और कई उन्नत सुविधाओं के कारण।
2. ईएमएमसी और बीजीए में मुख्य अंतर क्या है?
ईएमएमसी में नियंत्रक और फ्लैश मेमोरी वेफर शामिल हैं, बीजीए केवल फ्लैश मेमोरी वेफर के साथ इकट्ठे हुए हैं, इसे प्रबंधित करने के लिए पीसीबी पर एक अतिरिक्त नियंत्रक की आवश्यकता है;
3. ईएमएमसी कैसे काम करता है?
ईएमएमसी किसी भी उपकरण के मुख्य सर्किट बोर्ड से सीधे समानांतर कनेक्शन के माध्यम से जुड़ा होता है जिसके लिए वह डेटा संग्रहीत करता है। ईएमएमसी में एक एकीकृत नियंत्रक का उपयोग करके, डिवाइस सीपीयू को अब डेटा को भंडारण में रखना नहीं है क्योंकि ईएमएमसी में नियंत्रक उस कार्य को लेता है, इसलिए यह सीपीयू को अधिक महत्वपूर्ण कार्यों के लिए मुक्त करता है। फ्लैश मेमोरी का उपयोग करके, संपूर्ण आईसी-आधारित भंडारण पोर्टेबल उपकरणों के लिए उपयुक्त बनाने के लिए बहुत कम शक्ति लेता है।
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