नाटक मॉड्यूल

नाटक मॉड्यूल

2008 में मिली, हमारी समूह कंपनी OEM फ्लैश मेमोरी क्षेत्र में लगभग 15 वर्ष, OEM DRAM मॉड्यूल, OEM SSD, OEM USB फ्लैश ड्राइव, OEM TF कार्ड, एक पेशेवर OEM फ्लैश मेमोरी आपूर्तिकर्ता के रूप में रही है, हमने प्रमुख ब्रांड ग्राहकों को सेवा प्रदान करने में ध्यान केंद्रित किया है। , मुख्य व्यापारी और देश के वितरक। व्यापारियों और देश के वितरकों को बेहतर समर्थन देने के लिए, हमारे पास हांगकांग और शेन्ज़ेन दोनों में नियमित रूप से तैयार माल है, हमने हर महीने 1 मिलियन से अधिक पीसी बेचे हैं।

हम मुख्य रूप से उन ग्राहकों के लिए DDR3, DDR4 का समर्थन करते हैं, जो SSD व्यवसाय भी कर रहे हैं, ब्रांड ग्राहकों या कंप्यूटर कारखानों के लिए, हमारे पास LPDDR भी है जो अब केवल चीन अंतर्देशीय प्रमुख मोबाइल फोन और IPAD ग्राहकों और कुछ स्मार्ट वॉच ग्राहकों का समर्थन करता है। अपने उच्च प्रदर्शन और कम खपत के साथ, यह छोटे आकार के स्मार्ट उपकरणों के लिए अच्छा है।


नाटक / एलपीडीडीआर तकनीकी पैरामीटर:

उत्पाद श्रेणी

विशिष्टता /
अधिकतम डेटा दर

घनत्व

पैकेट

ऑपरेटिंग
तापमान

घूंट

DRAM D3

2जीबी / 4जीबी

एफबीजीए 96 बॉल

25 डिग्री ~ 85 डिग्री

DRAM D4

4जीबी / 8जीबी

एफबीजीए 96 बॉल


घूंट मॉड्यूल

यू-डीआईएमएम

4GB/8GB/16GB/32GB

/

0 डिग्री - 85 डिग्री

अतः DIMM




आर-डीआईएमएम

8GB/16GB/32GB

/

0 डिग्री - 85 डिग्री

एलपीडीडीआर

एलपी डीडीआर4

2GB / 3GB / 4GB / 6GB / 8GB

200गेंद

0 डिग्री - 70 डिग्री


विशेष विवरण:

उत्पाद मॉडल संख्या

विनिर्देश

घनत्व

आयाम

पैकेट

DRAM U-DIMM
/एसओ-डीआईएमएम

8GB X8/X16
1.2 वी * 2666/2933/3200 एमबीपीएस

8GB

7.5 x 13.3 मिमी
(W x L)

78बॉल/96बॉल

DRAM U-DIMM
/एसओडी-आईएमएम

16जीबी एक्स8/एक्स16
1.2 वी * 2666/2933/3200 एमबीपीएस

16 GB

10.3 x 11 मिमी
(W x L)

78बॉल/96बॉल

DRAM U-DIMM
/एसओ-डीआईएमएम

32GB X8/X16
1.2 वी * 2666/2933/3200 एमबीपीएस

32GB

10.3 x 11 मिमी
(W x L)

78बॉल/96बॉल


उपलब्ध मॉड्यूल:

भाग संख्या 1)

घनत्व

संगठन

घटक संरचना

की संख्या
पद

कद

4GB UDIMM

4GB

512एमएक्स64

512एमएक्स16 * 4

1

31.25 मिमी

8GB UDIMM

8GB

1Gx64

1Gx8 * 8

1

31.25 मिमी

16जीबी यूडीआईएमएम

16 GB

2जीएक्स64

1Gx8 * 16

2

31.25 मिमी

4GB SODIMM

4GB

512एमएक्स64

512एमएक्स16 * 4

1

30 मिमी

8GB SODIMM

8GB

1Gx64

1Gx8 * 8

1

30 मिमी

16GB SODIMM

16 GB

2जीएक्स64

1Gx8 * 16

2

30 मिमी

टिप्पणी:

1) (2133 एमबीपीएस 15-15-15) / (2400 एमबीपीएस 17-17-17) / (2666 एमबीपीएस 19-19-19) / (3200 एमबीपीएस 22-22-22) ​​/ (3200 एमबीपीएस 16-18-18) - डीडीआर{ {12}}(3200 एमबीपीएस 16-18-18) कम आवृत्ति के लिए पिछड़ा संगत है।


प्रमुख विशेषताऐं

रफ़्तार

डीडीआर4-2133

डीडीआर4-2400

डीडीआर4-2666

डीडीआर4-3200

डीडीआर4-3200

डीडीआर4-3200

इकाई

15-15-15

17-17-17

19-19-19

22-22-22

19-19-19

16-18-18

टीसीके (मिनट)

0.938

0.833

0.75

0.625

0.625

0.625

एनएस

कैस विलंबता

15

17

19

22

19

16

एनसीके

टीआरसीडी (मिनट)

14.06

14.16

14.25

13.75

11.875

11.25

एनएस

टीआरपी (मिनट)

14.06

14.16

14.25

13.75

11.875

11.25

एनएस

टीआरएएस (मिनट)

33

32

32

32.5

30.0

22.5

एनएस

टीआरसी (मिनट)

47.06

46.16

46.25

46.25

41.875

33.75

एनएस


JEDEC मानक 1.2V ± 0.06V बिजली की आपूर्ति

●Vडीडीक्यू= 1.2V ± 0.06 V

●1067 मेगाहर्ट्ज एफसी.के.2133Mb/सेकंड/पिन के लिए,1200MHz fसी.के.2400एमबी/सेकंड/पिन के लिए 2666एमबी/सेकंड/पिन के लिए 1333 मेगाहर्ट्ज एफसीके, 3200एमबी/सेकंड/पिन के लिए 1600 मेगाहर्ट्ज एफसीके

●16 बैंक (4 बैंक जी समूह)

प्रोग्राम करने योग्य सीएएस विलंबता: 10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21, 22

प्रोग्रामेबल एडिटिव लेटेंसी (पोस्ट किया गया CAS): 0, CL - 2, या CL - 1 घड़ी


प्रोग्रामेबल CAS राइट लेटेंसी (CWL)=11,14 (DDR4-2133), 12,16 (DDR4-2400) और 14,18 (DDR4- 2666) ​​• बर्स्ट लेंथ : 8, 4 tCCD=4 के साथ जो निर्बाध पढ़ने या लिखने की अनुमति नहीं देता है [या तो A12 या MRS का उपयोग करके उड़ान भरते हैं]

द्वि-दिशात्मक अंतर डेटा स्ट्रोब

ओडीटी पिन का उपयोग करके डाई टर्मिनेशन पर

औसत ताज़ा अवधि 7.8us कम TCASE 85C, 3.9us 85C

अतुल्यकालिक रीसेट


इसके लिए फंक्शन ब्लॉक आरेख:

4GB,512M x 64Module (x16DDR4 SDRAMs के 1 रैंक के रूप में आबाद)


image003


टिप्पणी :

1) जब तक अन्यथा उल्लेख न किया गया हो, प्रतिरोधक मान 150Ω 5 प्रतिशत हैं।

2) ZQ प्रतिरोधक 2400Ω 1 प्रतिशत हैं। अन्य सभी प्रतिरोधक मानों के लिए उपयुक्त वायरिंग आरेख देखें।

8GB,1Gx64Module (x 8DDR4 SDRAMs के 1 रैंक के रूप में आबाद)


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